一種基于FPGA的紅外熱波無(wú)損檢測(cè)裝置。傳統(tǒng)的探傷為模擬式,缺點(diǎn)為,缺陷顯示不直觀,探傷技術(shù)難度大,易受主、客觀條件影響,探傷結(jié)果不易保存。一種基于FPGA的紅外熱波無(wú)損檢測(cè)裝置,其組成包括:殼體,殼體(3)內(nèi)部具有高速數(shù)據(jù)采集電路(5)、FPGA預(yù)處理電路(8)和ARM后處理電路(11),殼體內(nèi)部還具有電源(6)和高壓生成器(4),高速數(shù)據(jù)采集電路與FPGA預(yù)處理電路電連接,F(xiàn)PGA預(yù)處理電路連接和ARM后處理電路電連接,電源為殼體內(nèi)的全部電氣系統(tǒng)提供電能,高速數(shù)據(jù)采集電路和高壓生成器分別通過(guò)導(dǎo)線(2)連接位于殼體外部的探頭(1)。本實(shí)用新型申請(qǐng)應(yīng)用于基于FPGA的紅外熱波無(wú)損檢測(cè)裝置。
聲明:
“基于FPGA的紅外熱波無(wú)損檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)