本發(fā)明涉及一種無損穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱率測量方法,包括:1、對于塊狀材料,利用加熱源通過點加熱的方式加熱樣品的表面,對于薄膜材料,利用區(qū)域加熱方式加熱樣品和某種已知導(dǎo)熱率的對比材料;2、當(dāng)樣品達到熱穩(wěn)態(tài)時,對于塊狀材料,通過測量樣品加熱表面任意一點的溫度變化或者任意兩點的溫度差來表征樣品表面的溫度場,對于薄膜材料,通過測量樣品和對比材料加熱區(qū)域中任意一點的溫度變化來表征;3、通過樣品的導(dǎo)熱率與樣品表面的溫度場的物理模型得到樣品的導(dǎo)熱率。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本方法具有如下優(yōu)點:1.實現(xiàn)樣品同側(cè)加熱和探測,可應(yīng)用于無損測量;2.簡化樣品制備和測量裝置,縮短測量時長;3.環(huán)境影響小,可在多種環(huán)境下測量導(dǎo)熱率。
聲明:
“無損穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱率測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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