本發(fā)明公開了一種無(wú)需測(cè)厚的晶粒尺寸超聲無(wú)損評(píng)價(jià)方法,所述方法通過(guò)對(duì)參考試塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,并用信號(hào)平均技術(shù)進(jìn)行前處理,構(gòu)造并計(jì)算衰減速率系數(shù)及平均衰減速率系數(shù),建立不含厚度測(cè)量值的晶粒尺寸超聲評(píng)價(jià)模型,對(duì)晶粒尺寸未知的試塊進(jìn)行晶粒尺寸評(píng)價(jià)。該方法無(wú)需對(duì)厚度進(jìn)行測(cè)量,規(guī)避了被測(cè)對(duì)象厚度測(cè)量不便和測(cè)量不準(zhǔn)對(duì)后續(xù)平均晶粒尺寸的影響,且通過(guò)前處理的手段,有效提高了本發(fā)明方法的抗干擾能力,對(duì)金相法測(cè)得平均晶粒尺寸為87.7μm和103.5μm的兩個(gè)測(cè)試試塊,評(píng)價(jià)的結(jié)果分別為84.9μm和98.9μm,誤差控制在±5%內(nèi)。可見,本發(fā)明的方法提供了一種不受厚度影響并可有效評(píng)價(jià)金屬材料晶粒尺寸的手段。
聲明:
“無(wú)需測(cè)厚的晶粒尺寸超聲無(wú)損評(píng)價(jià)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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