本發(fā)明涉及一種無(wú)損回收非接觸
芯片模塊的方法,其特征是⑴對(duì)待回收非接觸卡內(nèi)芯片模塊進(jìn)行功能檢測(cè);⑵確定銑槽位置和深度;⑶銑槽機(jī)銑槽;⑷取芯片模塊;⑸芯片模塊清潔;⑹芯片模塊功能檢測(cè),本發(fā)明能夠確保非接觸芯片模塊從廢舊卡片取出過(guò)程中不受損壞,可保證回收芯片模塊正常使用,本發(fā)明方法簡(jiǎn)單、環(huán)保、成本低,具有較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
聲明:
“無(wú)損回收非接觸芯片模塊的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)