本發(fā)明公開了一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝,屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:對比新款和舊款PCB產(chǎn)品上的油墨圖案和銅皮位置,找出需要去除油墨和銅皮的位置;在激光鐳雕機(jī)中繪制需要去除油墨和銅皮的圖案,繪制的圖案生成激光鐳雕機(jī)的可執(zhí)行文件;調(diào)試激光鐳雕機(jī)的定位和焦距參數(shù);本發(fā)明通過利用激光鐳雕機(jī),對PCB產(chǎn)品上的油墨和銅皮位置進(jìn)行相應(yīng)的去除,使得舊款的PCB產(chǎn)品得到快速地改款,無需進(jìn)行人工檢修,大大地提高了改版的加工效率,避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工藝,減少了返工工序,無需使用油墨耗材,從而降低了改版加工的成本。
聲明:
“基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)