本發(fā)明提供一種檢測電子封裝器件內(nèi)部應(yīng)力的方法,在封裝再布線層(RDL)工藝中制備規(guī)則形狀的孔洞結(jié)構(gòu),然后通過X射線(X-Ray)檢測封裝器件內(nèi)部規(guī)則形狀孔洞結(jié)構(gòu)的變形,進(jìn)而分析得到內(nèi)部應(yīng)力。該方法屬于無損檢測,與封裝工藝兼容,成本低,速度快,對封裝器件功能無損害,且檢測精度高,可被廣泛適用。
聲明:
“封裝器件的應(yīng)力檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)