本發(fā)明是利用焊縫特征導(dǎo)波對(duì)焊縫中平均晶粒尺寸進(jìn)行無損檢測(cè)的方法,屬于無損檢測(cè)領(lǐng)域。該方法是沿著焊縫依次布置三個(gè)傳感器探頭,三個(gè)探頭相距一定的距離;函數(shù)發(fā)生器生成單音頻信號(hào),經(jīng)過功率放大模塊與激勵(lì)傳感器,在焊縫中激勵(lì)出焊縫特征導(dǎo)波,第二個(gè)和第三個(gè)探頭為接收傳感器,分別接收第一個(gè)探頭激勵(lì)出的導(dǎo)波信號(hào)并將其傳至示波器;確定兩個(gè)接收探頭的幅值并計(jì)算導(dǎo)波信號(hào)的衰減系數(shù);通過計(jì)算衰減系數(shù)的高低便可判斷焊縫中平均晶粒尺寸的大小。本發(fā)明專利具有不破壞焊縫便能實(shí)現(xiàn)對(duì)焊縫平均晶粒尺寸的檢測(cè),具有效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“焊縫平均晶粒尺寸的焊縫特征導(dǎo)波檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)