一種三維紅外熱成像檢測(cè)系統(tǒng)與方法，屬于檢測(cè)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)由808nm半導(dǎo)體激光器、系統(tǒng)框架、激光光纖、激光器準(zhǔn)直鏡架、激光器準(zhǔn)直鏡、相機(jī)滑動(dòng)導(dǎo)軌、三維掃描儀滑動(dòng)導(dǎo)軌、紅外熱像儀、以太網(wǎng)線、相機(jī)觸發(fā)控制線、三維激光掃描儀、載物臺(tái)、三維圖像傳輸線、伺服電機(jī)一、伺服電機(jī)二、電機(jī)控制線一、電機(jī)控制線二、圖像采集卡、USB控制線一、運(yùn)動(dòng)控制卡、USB控制線二、計(jì)算機(jī)、USB控制線三、數(shù)據(jù)采集卡、BNC線、激光器電源、電源線及光學(xué)平臺(tái)組成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：通過(guò)紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了缺陷的快速高效識(shí)別，將紅外熱波檢測(cè)技術(shù)與三維激光掃描技術(shù)相結(jié)合實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜結(jié)構(gòu)材料的缺陷位置準(zhǔn)確定位。