本發(fā)明公開了一種封裝LED焊點(diǎn)質(zhì)量檢測裝置，該裝置包括電流源、樣品架、電流測量單元、光電探測器、數(shù)據(jù)采集卡和計(jì)算機(jī)；所述電流源驅(qū)動(dòng)樣品架上的LED工作，LED開關(guān)瞬間的電流由電流測量單元獲取，并輸出至計(jì)算機(jī)；所述光電探測器設(shè)置在樣品架的正前方，用于采集LED發(fā)出的光信號并將該光信號轉(zhuǎn)換為電信號；所述光電探測器的輸出端與數(shù)據(jù)采集卡連接，數(shù)據(jù)采集卡與計(jì)算機(jī)連接，所述數(shù)據(jù)采集卡獲取光電探測器輸出的電信號并將該電信號輸出至計(jì)算機(jī)，測量的光電數(shù)據(jù)由計(jì)算機(jī)處理分析評估LED焊點(diǎn)質(zhì)量。本發(fā)明采用一種新的封裝LED焊點(diǎn)質(zhì)量檢測方法，該方法根據(jù)LED開關(guān)瞬態(tài)的電流和光強(qiáng)響應(yīng)曲線，獲取下降時(shí)間和穩(wěn)定幅值，與預(yù)設(shè)的閾值進(jìn)行比較，即可鑒別LED產(chǎn)品焊接質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)對焊點(diǎn)質(zhì)量的無損檢測。