本申請公開了一種檢測印制電路板的
芯片焊接情況的方法及裝置,該方法包括:利用第一GPIO口,單獨向待測印制電路板的第x?PIN口輸出第一電平;利用連接有上拉電阻或下拉電阻的第二GPIO口分別讀取所述待測印制電路板的第y?PIN口的第二電平,其中y>x;當(dāng)所述第二電平與所述第一電平相等時,則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間短路,當(dāng)所述第二電平與所述第一電平均不相等時,則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間均不存在短路情況,直至將全部的PIN口之間的短路情況判斷完畢。該方法和裝置能夠快速無損的檢測印制電路板的芯片焊接情況,并定位芯片焊接后出現(xiàn)短路的具體位置,利于總結(jié)印制電路板焊接不足的原因以及提高產(chǎn)品合格率。
聲明:
“檢測印制電路板的芯片焊接情況的方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)