本發(fā)明公開了一種具有晶體結(jié)構(gòu)檢測及原位修復功能的裝置，其采用連續(xù)激光對半導體薄膜材料的散射光譜進行激發(fā)和采集，能夠快速、無損地判斷半薄膜材料整體及局部區(qū)域的晶體質(zhì)量，然后通過皮秒、飛秒等超短脈沖高能激光束對半導體薄膜材料中晶體質(zhì)量較差的區(qū)域進行輻射，從而激發(fā)薄膜材料相應區(qū)域中的原子發(fā)生重構(gòu)，最終實現(xiàn)對半導體薄膜材料檢測區(qū)域晶體結(jié)構(gòu)的原位修復?；诔堂}沖激光作用時間短、熱影響范圍小、能量密度高的特點，結(jié)合氣氛及溫壓條件的控制，該裝置能夠快速且有針對性地實現(xiàn)大尺寸半導體薄膜材料表面晶格損傷的修復，提高其晶體質(zhì)量，特別適用于摻雜半導體薄膜材料，能夠有效提高其均勻性和晶體質(zhì)量，優(yōu)化薄膜的工藝性能。