本發(fā)明涉及檢驗(yàn)與研究HIC試樣裂紋的可靠方法主要實(shí)驗(yàn)工序?yàn)椋杭庸IC試樣；②清洗與儲(chǔ)存試樣；③浸泡試樣；④除氧和H₂S導(dǎo)入；⑤pH值測(cè)定；⑥H₂S飽和狀態(tài)下持續(xù)試驗(yàn)96小時(shí)；⑦取出試樣；⑧無損檢測(cè)；⑨切取試樣；⑩磨制拋光切取樣品斷面；試樣的評(píng)定；選擇輔助焊接件；焊接；拉斷；去除輔助部分；將裂開試樣清洗干凈后金相顯微鏡下測(cè)量裂紋面深度與寬度；更深入研究斷面。本申請(qǐng)可以直接觀察到裂紋面形貌，包括啟裂和擴(kuò)展過程。通過焊接工藝的加熱過程，可實(shí)現(xiàn)一次裂紋面染色，進(jìn)而區(qū)分一次裂紋面和二次裂紋面?？烧宫F(xiàn)所有裂紋面，避免裂紋的漏檢，完整的反應(yīng)裂紋面的形貌和尺寸。