本申請(qǐng)公開(kāi)了一種用于待測(cè)元器件的測(cè)試治具，包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋之間設(shè)有中間可容納待測(cè)元器件的凹槽，所述上蓋上對(duì)應(yīng)于所述待測(cè)元器件的位置設(shè)有彈片結(jié)構(gòu)，所述彈片結(jié)構(gòu)是導(dǎo)電材質(zhì)，所述彈片結(jié)構(gòu)從所述上蓋的外圍朝向所述上蓋的中心延伸，以使得當(dāng)所述上蓋和下蓋蓋合時(shí)所述彈片結(jié)構(gòu)能夠與所述凹槽中的待測(cè)器件相接觸。通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，待測(cè)元器件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，除彈片結(jié)構(gòu)與待測(cè)元器件接觸的部位外，其余部位不承受壓力，彈片結(jié)構(gòu)降低了施加在待測(cè)元器件上的扭力，同時(shí)又實(shí)現(xiàn)了電氣連接，使該治具成為一種無(wú)損的測(cè)試治具，極大降低了待測(cè)元器件測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的破損率。