本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)針痕測(cè)試方法,包括:在第一非導(dǎo)電載體、第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠,各所述導(dǎo)電膠分別與檢測(cè)電路連接;將所述第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線(xiàn)路,將所述第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸所述待檢測(cè)電路板的底層線(xiàn)路;其中,所述頂層線(xiàn)路和底層線(xiàn)路處于所述待檢測(cè)電路板的同一網(wǎng)絡(luò)上;根據(jù)所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示,確定所述待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。采用本發(fā)明技術(shù)方案采用面與面的接觸方式代替點(diǎn)與面的接觸,解決電路板測(cè)試中的針痕問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷測(cè)試。
聲明:
“無(wú)針痕測(cè)試方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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