本實(shí)用新型公開一種測(cè)厚儀,包括主機(jī)、液晶顯示屏、測(cè)量頭和微處理器,所述液晶顯示屏設(shè)在主機(jī)表面,所述液晶顯示屏與主機(jī)扣合連接,所述微處理器設(shè)在主機(jī)底部,所述微處理器上設(shè)置有紐扣電池,所述微處理器一側(cè)設(shè)置有振蕩器,所述紐扣電池、微處理器和振蕩器依次電性連接,所述測(cè)量頭上設(shè)置有電纜,所述測(cè)量頭通過電纜與振蕩器電性連接,所述主機(jī)底部設(shè)置有通信電纜插座,所述通信電纜插座與微處理器通過數(shù)字信號(hào)連接,所述液晶顯示屏下方設(shè)置有鍵盤,本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)快速、無損傷的測(cè)量非磁性金屬上非導(dǎo)電覆蓋層上的厚度,測(cè)量精度高,操作方便。
聲明:
“測(cè)厚儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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