本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片測(cè)試定位裝置，主動(dòng)結(jié)構(gòu)和固定結(jié)構(gòu)之間形成有晶圓放置區(qū)和空隙區(qū)，空隙區(qū)位于晶圓放置區(qū)外，晶圓放置區(qū)用于放置具有待測(cè)試芯片的晶圓；主動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于固定結(jié)構(gòu)可移動(dòng)設(shè)置，用于調(diào)整晶圓放置區(qū)的大?。恢鲃?dòng)結(jié)構(gòu)在晶圓放置區(qū)處設(shè)有第一弧形邊緣，固定結(jié)構(gòu)在晶圓放置區(qū)處設(shè)有第二弧形邊緣，各抵柱用于分別抵接晶圓的邊緣空位以共同固定晶圓。可以采用一個(gè)芯片測(cè)試定位結(jié)構(gòu)來(lái)定位晶圓，也可以同時(shí)采用多個(gè)芯片測(cè)試定位結(jié)構(gòu)來(lái)定位多個(gè)晶圓以供測(cè)試芯片，可以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展定位來(lái)提升測(cè)試效率，還可以應(yīng)用于各種不同規(guī)格的晶圓，提升了產(chǎn)品的適用性，實(shí)現(xiàn)了無(wú)損傷定位，必要時(shí)還可以用于對(duì)晶圓兩面同時(shí)進(jìn)行測(cè)試。