本實(shí)用新型涉及一種用于大直徑板材拼焊全熔透多孔盤類件的打孔定位工裝,包括底座和放置大直徑多孔盤類件的工裝本體,通過落料、拼裝焊接、整形壓平、無損初檢、熱處理、無損終檢、表面預(yù)處理、機(jī)加工、3D檢測、表面處理,制作而成。該用于大直徑板材拼焊全熔透多孔盤類件的打孔定位工裝制得產(chǎn)品精度高、一致性好,強(qiáng)度高,使用壽命長。
聲明:
“用于大直徑板材拼焊全熔透多孔盤類件的打孔定位工裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)