本發(fā)明公開一種基于雙譜分析的
復合材料孔隙率評估方法,包括:首先取一定數(shù)量孔隙率已知的材料為樣本,以斷鉛信號作為激勵信號,采用不同類型接收傳感器,利用雙譜技術獲得采集信號的諧波信息,獲得單個樣本不同接收傳感器的諧波幅值衰減斜率;然后建立所有樣本幅值衰減斜率與孔隙率之間的擬合方程;最后測出該批次待測材料的諧波幅值衰減斜率,并根據(jù)已建立的擬合方程,推算待測材料的孔隙率。本發(fā)明能在不破壞材料完整性的情況下對材料孔隙率做出較準確的評估,同時采用不同接收傳感器測量激勵信號在樣本中的諧波幅值衰減率,減少了單一接收傳感器檢測產生的誤差,提高了檢測精度,是一種高效、準確的材料孔隙率無損檢測新方法。
聲明:
“基于雙譜分析的復合材料孔隙率評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)