本發(fā)明公開(kāi)了一種凹槽填充結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械研磨負(fù)載監(jiān)控方法，包括：步驟一、在晶圓上刻蝕形成凹槽，測(cè)量凹槽的不同深度處的關(guān)鍵尺寸并得到凹槽的深度和關(guān)鍵尺寸的關(guān)系；步驟二、在凹槽中填充第一膜層；步驟三、進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨將凹槽外的第一膜層去除并形成由填充于各凹槽中的第一膜層組成凹槽填充結(jié)構(gòu)；步驟四、測(cè)量凹槽填充結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵尺寸并結(jié)合凹槽的深度和關(guān)鍵尺寸的關(guān)系得到凹槽填充結(jié)構(gòu)的高度并得到對(duì)應(yīng)的化學(xué)機(jī)械研磨負(fù)載。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)快速無(wú)損檢測(cè)凹槽填充結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械研磨負(fù)載，且能實(shí)現(xiàn)計(jì)算自動(dòng)化，能提高檢測(cè)效率和降低成本。