本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于大尺寸KDP晶體超精密高效拋光裝置與方法,所述的拋光裝置包括支撐單元、精密水平運(yùn)動(dòng)滑臺(tái)、工件拋光夾持單元、多點(diǎn)濃度連續(xù)可調(diào)控拋光液供給單元、底座、精密回轉(zhuǎn)工作臺(tái)、拋光墊修整單元、在線測(cè)量單元、拋光殘液連續(xù)吸除回收單元和設(shè)備控制系統(tǒng)單元;所述的拋光方法包括粗拋光加工、精拋光加工、超精密拋光加工三個(gè)階段,每個(gè)加工階段采用不同種類(lèi)的拋光液,通過(guò)控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)大尺寸KDP晶體的全口徑粗、精、超精密多工序一體化拋光加工,具有顯著的加工效率高、加工精度高等特色。本發(fā)明既能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸KDP晶體超精密拋光加工,又能提高加工效率,實(shí)現(xiàn)大尺寸KDP的高效、高質(zhì)、近無(wú)損傷超精密加工。
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“適用于大尺寸KDP晶體超精密高效拋光裝置與方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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