本實(shí)用新型所涉及的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線采用分級(jí)設(shè)計(jì)的方式,將太赫茲光導(dǎo)天線分為依次連接的泵浦光耦合輸入模塊、光導(dǎo)天線
芯片封裝模塊以及太赫茲波耦合輸出模塊,相鄰兩個(gè)模塊之間使用可拆卸連接,并留有一定的可調(diào)空間與緩沖空間,在保證完整性的基礎(chǔ)上,可以允許器件研發(fā)過程中進(jìn)行相同規(guī)格、不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)或材料的內(nèi)部元件的替換操作,以達(dá)到對(duì)比測(cè)試的目的。此外泵浦光耦合輸入模塊的封蓋采用內(nèi)嵌螺孔與光導(dǎo)天線芯片封裝模塊連接,其內(nèi)嵌螺孔的設(shè)計(jì),可以使得螺絲無外露部分,可以解決螺帽的凸起導(dǎo)致封裝整體與光學(xué)夾持用具的不匹配問題。而且本實(shí)用新型的可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線方便攜帶且無損其功效。
聲明:
“可拆卸式集成封裝太赫茲光導(dǎo)天線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)