本發(fā)明涉及一種LED失效分析方法及其過(guò)程中封裝樹(shù)脂的減薄方法。所述減薄方法,包括如下步驟:(1)取片狀板,在其上開(kāi)孔或槽,形成樣品容納區(qū)域,所述樣品容納區(qū)域與待測(cè)LED樣品的尺寸相匹配,且深度小于所述待測(cè)LED樣品的厚度;(2)將待測(cè)LED樣品置于所述樣品容納區(qū)域;(3)打磨所述待測(cè)LED樣品,至其厚度與所述樣品容納區(qū)域的深度一致,即可。該減薄方法能夠有效保證打磨后的待測(cè)LED樣品表面平整光滑,能夠清晰的觀察到封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu),提高失效分析的準(zhǔn)確性;同時(shí),可通過(guò)控制樣品容納區(qū)域的深度對(duì)樣品的減薄厚度進(jìn)行有效控制,防止減薄過(guò)度,破壞封裝的內(nèi)部構(gòu)造。
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