本實用新型公開了一種
芯片失效分析儀,其測試夾具包括底板、載板及夾板,底板中央設有均勻布置的金屬凸起,貫穿載板上表面、下表面設有與金屬凸起對應的均勻布置的通孔,通孔內(nèi)設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件,連接件包括設于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針,金屬探針套設有彈性部件,且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁,被測芯片置于載板上表面時,夾板輕壓于被測芯片上,被測芯片的引腳壓于金屬薄片上,彈性部件一起被壓縮,且金屬探針與金屬凸起電性連接;其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號,且可選擇地與金屬凸起電性連接。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
聲明:
“芯片失效分析儀” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)