本發(fā)明涉及一種PCB板電阻變小失效現(xiàn)象的檢測方法,其包括以下步驟:1)、對PCB板進行清洗前后的電阻測試。首先,對清洗前的PCB板進行絕緣電阻測試,然后采用丙酮將PCB板進行清洗并烘干后,再次對其進行絕緣電阻測試;若發(fā)現(xiàn)清洗后的測試絕緣電阻明顯增大,則PCB板發(fā)生電阻變小失效現(xiàn)象。2)、PCB板進行濕熱前后電阻測試。首先,對濕熱前的PCB板進行絕緣電阻測試,然后將PCB板放入溫度為50℃、濕度為90%RH的高溫高濕箱進行處理后,再次對其進行絕緣電阻測試;若發(fā)現(xiàn)處理后的電阻明顯減少,則PCB板發(fā)生電阻變小失效現(xiàn)象。該檢測方法,可以準確、穩(wěn)定地判斷PCB板因表面銅的氧化引起的電阻變小失效現(xiàn)象。
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