本申請(qǐng)公開(kāi)了一種壓力接觸式導(dǎo)電觸片的失效連接檢測(cè)方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。其中，方法包括從待測(cè)導(dǎo)電觸片和與之正常連接硬件設(shè)備的整體幾何模型中提取幾何參數(shù)數(shù)據(jù)。將幾何參數(shù)數(shù)據(jù)輸入至有限元模型中，并對(duì)有限元模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分同時(shí)賦予材料參數(shù)和屬性參數(shù)，生成仿真環(huán)境測(cè)試模型；根據(jù)工況模擬參數(shù)指令自動(dòng)設(shè)置仿真環(huán)境測(cè)試模型的材料失效參數(shù)、各部件間的連接關(guān)系參數(shù)、各部件間的接觸關(guān)系參數(shù)、連接失效參數(shù)、待計(jì)算參數(shù)信息、當(dāng)前工況環(huán)境下仿真測(cè)試模式所受運(yùn)動(dòng)自由度約束和激勵(lì)載荷信息；最后計(jì)算得到作為評(píng)估當(dāng)前工況環(huán)境下是否發(fā)生失效連接依據(jù)的待計(jì)算參數(shù)值，從而可有效提高研發(fā)效率，降低研發(fā)成本，縮短研發(fā)周期。