本發(fā)明提供一種用于壓接式半導(dǎo)體的高溫老化失效的模擬測試裝置,包括加熱器、壓接組件和被測半導(dǎo)體
芯片;所述被測半導(dǎo)體芯片設(shè)置在壓接組件內(nèi),所述壓接組件放置在加熱器內(nèi),所述加熱器上設(shè)置測試引出孔,所述被測半導(dǎo)體芯片通過所述測試引出孔用于和外部測試設(shè)備連接。本發(fā)明的用于壓接式半導(dǎo)體的高溫老化失效的模擬測試裝置,解決現(xiàn)有的壓接式半導(dǎo)體器件為密閉管殼結(jié)構(gòu),若成為失效器件,則在長期通流過程中內(nèi)部的各項物理參數(shù)難以探測和分析的問題。
聲明:
“用于壓接式半導(dǎo)體的高溫老化失效的模擬測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)