一種防止BGA焊接失效的方法,涉及到表面貼裝技術(shù)的生產(chǎn)工藝,目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的因飛料飛落在BGA封裝器件焊盤上而造成BGA封裝器件焊接失效的問題,包括如下步驟:A.在對(duì)印刷電路板上各種貼片器件進(jìn)行貼裝順序安排時(shí),把BGA封裝器件的貼裝安排在最后;B.其它各種貼片器件完成貼裝安排后,加入自動(dòng)報(bào)警信息處理過程,再進(jìn)行BGA封裝器件的貼裝安排;C.在貼裝BGA封裝器件前貼片機(jī)根據(jù)自動(dòng)報(bào)警信息處理過程設(shè)置的自動(dòng)報(bào)警信息,提醒操作人員進(jìn)行檢查,確認(rèn)并排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料飛落,再進(jìn)行BGA封裝器件的貼裝。本發(fā)明適用于以貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行包括有BGA封裝器件的SMT貼裝生產(chǎn)工藝中。
聲明:
“防止BGA焊接失效的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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