本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓測試領(lǐng)域，提供了一種芯片失效的篩選方法，包括：在預(yù)設(shè)溫度狀態(tài)下進行芯片的回流焊實驗，以使得所述芯片中金屬層的第一壓力上升為第二壓力，得到所述第二壓力狀態(tài)下的芯片；當(dāng)從所述預(yù)設(shè)溫度狀態(tài)進入常溫狀態(tài)時，在常溫狀態(tài)下對所述第二壓力狀態(tài)下的芯片進行功能測試和/或電特性測試，以篩選功能異常和/或電特性異常的芯片；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為大于常溫的溫度。本發(fā)明通過加劇早期失效芯片損傷狀態(tài)后，在常溫狀態(tài)下測量芯片的功能、電特性，篩除功能異?；螂娞匦援惓５男酒?jīng)過此方法嚴(yán)格卡控的良品芯片可大大降低芯片封裝后出貨的失效率，保證產(chǎn)品品質(zhì)。