一種印制電路板過(guò)孔幾何尺寸對(duì)其壽命影響分析方法，步驟如下：1，根據(jù)過(guò)孔結(jié)構(gòu)和主要失效模式，選取關(guān)鍵幾何尺寸；2，確定分析過(guò)程中參照的失效機(jī)理模型為Mirman模型和增強(qiáng)型IPC模型；3，在相互獨(dú)立前提下，利用FEA、Mirman模型、增強(qiáng)型IPC模型，分別對(duì)鍍層厚度、過(guò)孔半徑、印制板板厚三種幾何尺寸對(duì)過(guò)孔壽命的影響進(jìn)行分析；4，考慮幾何尺寸間相互作用，應(yīng)用FEA和增強(qiáng)型IPC模型分析三種由兩種幾何尺寸組成的表征參數(shù)；5，總結(jié)印制電路板過(guò)孔幾何尺寸對(duì)其壽命的影響，提出提高過(guò)孔壽命的幾何尺寸設(shè)計(jì)原則。本發(fā)明選取了適于分析幾何尺寸影響的模型，給出了分析過(guò)孔幾何參數(shù)對(duì)其壽命影響趨勢(shì)分析的具體方法，便于實(shí)際分析與應(yīng)用。