本實(shí)用新型公開了一種快速檢測(cè)PCB層間對(duì)位能力的檢測(cè)線路板，該檢測(cè)線路板包括至少一個(gè)檢測(cè)模塊，所述檢測(cè)模塊包括外層焊盤、連接線路以及對(duì)應(yīng)PCB的每層線路設(shè)置的多列測(cè)試孔組，所述測(cè)試孔組包括多個(gè)間隔設(shè)置并通過所述連接線路與所述外層焊盤連接的測(cè)試孔，所述測(cè)試孔包括第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤、被所述第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤環(huán)繞并共圓心設(shè)置的第二圓形內(nèi)層焊盤以及貫穿設(shè)置于所述第二圓形焊盤上的通孔，所述第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤與所述第二圓形內(nèi)層焊盤之間夾設(shè)有隔離環(huán)，萬(wàn)用表連接所述外層焊盤與任意一個(gè)所述測(cè)試孔以檢測(cè)該測(cè)試孔是否發(fā)生短路。本實(shí)用新型的有益效果：能快速有效檢測(cè)出不同工藝設(shè)計(jì)下，PCB產(chǎn)品的層間對(duì)位制程能力及短路失效點(diǎn)位，節(jié)約分析時(shí)間。