本發(fā)明適用于半導體封裝工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種基于IC鍵合引線的質(zhì)量檢測裝置,包括主控模塊、頻率發(fā)生模塊、第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、放線模塊、有效值轉(zhuǎn)換模塊和第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊;主控模塊、頻率發(fā)生模塊、第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、放線模塊、有效值轉(zhuǎn)換模塊和第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊依次首尾連接,主控模塊還與第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊連接;其中,放線模塊的一端與有效值轉(zhuǎn)換模塊通過引線線路連接,放線模塊的另一端與IC的電極連接,形成檢測閉合回路。通過本發(fā)明能夠?qū)崟r監(jiān)控IC每條線路的焊接過程,避免IC中有引線失敗導致IC功能失效的問題,與直流檢測相比還提升了檢測準確性、降低了電路的功耗。
聲明:
“基于IC鍵合引線的質(zhì)量檢測裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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