本發(fā)明涉及一種半導體電路的測試系統(tǒng)和半導體電路的測試方法,通過將信號發(fā)生設備與待測半導體電路的第一類輸入引腳連接,且將檢測控制設備與待測半導體電路的第一類輸出引腳連接,對待測半導體電路進行IO端口測試;在待測半導體電路的IO測試數(shù)據滿足預設測試條件之后,將信號發(fā)生設備與待測半導體電路的第二類輸入引腳,檢測控制設備與待測半導體電路的第二類輸出引腳連接,對待測半導體電路的功能測試。通過先進行IO端口測試,即采用小電流、低電壓測試初步篩選出異常樣品,并保留樣品失效原始形貌;再進行功能端口測試,即采用大電流、高電壓測試半導體電路,從而能夠避免功能測試時將異常樣品二次破壞,防止功能測試過程損壞后的無法攔截。
聲明:
“半導體電路的測試系統(tǒng)和半導體電路的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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