綜上所述,本發(fā)明提供一種測(cè)試樣品的制備方法,應(yīng)用于電性失效分析中,將一
芯片固定在基座上,并通過(guò)銀膠將芯片上的若干個(gè)Pad和基座上的導(dǎo)電膠帶相連,特別對(duì)于四個(gè)以上Pad需要連接后進(jìn)行電性測(cè)試分析的樣品,具有易操作、耗時(shí)極短、成本低等特點(diǎn),從而可以大大降低電性失效分析的周期,為提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性提供幫助。
聲明:
“測(cè)試樣品的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)