本發(fā)明公開了一種晶圓級集成系統(tǒng)的測試結(jié)構(gòu)及測試方法,該測試結(jié)構(gòu)是由晶圓襯底和鍵合在晶圓上的芯粒,以及在晶圓上從芯粒周圍引出的芯粒測試電路和通過晶圓互連引出到晶圓外圍的系統(tǒng)測試電路組成;其測試方法是利用一次扎針實現(xiàn)對集成芯粒的測試和集成系統(tǒng)的測試。首先,對同質(zhì)的芯粒進行相應的晶圓級
芯片測試,測試結(jié)束標記失效的芯粒后,進入下一種類型的同質(zhì)芯粒測試,完成所有芯粒測試后,根據(jù)通過測試的芯粒構(gòu)建系統(tǒng)鏈路,對晶圓級集成系統(tǒng)進行系統(tǒng)級測試。利用本發(fā)明可以一次扎針就完成對鍵合芯粒的測試以及晶上集成系統(tǒng)的測試,利用芯粒測試可以篩除失效的芯粒,系統(tǒng)級測試可以確保系統(tǒng)鏈路的正確性以及整個晶上系統(tǒng)的可靠運行。
聲明:
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