本發(fā)明公開了一種集成后偏移量的測(cè)量方法,所述方法包括如下步驟:在第一、第二待集成襯底上分別設(shè)置鍵合偏差測(cè)試矩陣,測(cè)試矩陣中布置有鍵合結(jié)構(gòu)和與鍵合結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)并相連的金屬布線;采用直流測(cè)試設(shè)備分別對(duì)測(cè)試矩陣?yán)锏逆I合結(jié)構(gòu)進(jìn)行直流測(cè)試,得到鍵合導(dǎo)通結(jié)果;根據(jù)測(cè)試矩陣中的鍵合導(dǎo)通結(jié)果,得到集成后偏移量的偏離方向和偏離數(shù)值。本發(fā)明的測(cè)量方法能夠提高鍵合偏差的測(cè)試準(zhǔn)確性和便捷性,減少失效分析時(shí)間,增加工藝監(jiān)控質(zhì)量,為三維異質(zhì)異構(gòu)集成工藝的良率提升和成本降低提供保障。
聲明:
“集成后偏移量的測(cè)量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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