本實(shí)用新型提供了一種制冷型紅外探測器的
芯片冷頭結(jié)構(gòu)及制冷型紅外探測器。芯片冷頭結(jié)構(gòu)包括杜瓦冷頭和探測器芯片結(jié)構(gòu),所述探測器芯片結(jié)構(gòu)包括探測器芯片,所述探測器芯片結(jié)構(gòu)通過膠粘層粘接在所述杜瓦冷頭上,所述膠粘層內(nèi)填充有微珠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過在膠粘劑中添加一定尺寸的微珠,使得杜瓦冷頭和探測器芯片結(jié)構(gòu)之間的膠粘層厚度得以控制,從而有助于膠粘層在芯片冷頭結(jié)構(gòu)受到外界的各種應(yīng)力時(shí)起到應(yīng)力緩沖作用,提高粘接可靠性,避免制冷型紅外探測器脫膠失效。通過填充玻璃微珠,降低了膠粘層的熱膨脹系數(shù),調(diào)整了膠粘層的收縮性,從而提高了粘接強(qiáng)度來可提高粘接的可靠性。
聲明:
“制冷型紅外探測器的芯片冷頭結(jié)構(gòu)及制冷型紅外探測器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)