本發(fā)明公開了一種設(shè)有信號反彈模塊的3D-SIC過硅通孔的測試裝置,發(fā)送端和接收端之間通過多條過硅通孔TSV相連接;發(fā)送端包括第一被測
芯片、解碼器、控制單元CU、鎖存器D和雙向開關(guān)DSW;接收端包括第二被測芯片和信號反彈模塊;信號反彈模塊包括一個信號發(fā)生器F、多個延遲單元M和多個三態(tài)門;TSV的上端與接收端的延遲單元M和信號發(fā)生器F相連接;TSV的下端與發(fā)送端的解碼器和雙向開關(guān)DSW相連接;解碼器、鎖存器D和雙向開關(guān)DSW均與控制單元CU相連接;鎖存器D還與雙向開關(guān)DSW相連接。本發(fā)明的3D-SIC過硅通孔的測試裝置,具有可有效地解決在3D芯片制造過程中對失效TSV進行有效檢測困難的問題、面積和實踐開銷較小,功耗較低等優(yōu)點。
聲明:
“設(shè)有信號反彈模塊的3D-SIC過硅通孔的測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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