本發(fā)明提供了一種基于IEEE?1149.1協(xié)議的封裝過程中的測試方法,包括:在符合IEEE1149.1標準的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的數(shù)據(jù);在IEEE1149.1標準中增加一返回數(shù)據(jù)指令,所述返回數(shù)據(jù)指令用于控制所述引腳接口TRD與TDO端的連接的狀態(tài),利用所述引腳接口TRD和所述返回數(shù)據(jù)指令共同實現(xiàn)所述封裝過程中任一所述器件的TDO端的數(shù)據(jù)返回。使得集成電路器件在組裝或者堆疊過程中,每組裝或者堆疊一個器件,均可進行實時測試,而不需要等待組裝或者堆疊工藝全部完成后才能測試,還可以進一步確認組裝或者堆疊過程中失效器件的具體位置。
聲明:
“基于IEEE 1149.1協(xié)議的封裝過程中的測試方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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