本發(fā)明涉及一種基于加速退化試驗(yàn)的PCB絕緣壽命快速預(yù)測(cè)方法及系統(tǒng)，所述預(yù)測(cè)方法包括如下步驟：步驟S1，對(duì)多塊PCB在高溫高濕條件下進(jìn)行偏壓應(yīng)力加速退化試驗(yàn)，采集各PCB的表面絕緣電阻值；步驟S2，擬合PCB的表面絕緣電阻值得到性能退化軌跡模型，并根據(jù)所述性能退化軌跡模型計(jì)算得到各PCB的偽失效壽命；步驟S3，構(gòu)建偏壓應(yīng)力加速模型，根據(jù)偽失效壽命計(jì)算偏壓應(yīng)力加速模型待估參數(shù)，進(jìn)而根據(jù)所述偏壓應(yīng)力加速模型得到PCB在高溫高濕條件不同偏壓應(yīng)力下的絕緣壽命；步驟S4，構(gòu)建高溫高濕條件與絕緣壽命的關(guān)系模型，根據(jù)所述關(guān)系模型得到PCB在室溫條件下的絕緣壽命。本發(fā)明通過(guò)構(gòu)建加速模型解決了在有限時(shí)間內(nèi)快速預(yù)測(cè)PCB絕緣壽命的問(wèn)題，尤其適用于PCB可靠性技術(shù)領(lǐng)域。