本發(fā)明實(shí)施例公開一種
芯片測試方法及裝置,涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,能夠有效提高晶粒產(chǎn)出良率。所述方法包括:按照預(yù)設(shè)規(guī)則,從量產(chǎn)測試得到的失效晶粒中選擇至少一部分,得到備選晶粒;對所述備選晶粒進(jìn)行附加測試,所述附加測試的測試條件與所述量產(chǎn)測試的測試條件不同;響應(yīng)于所述備選晶粒通過所述附加測試,為所述備選晶粒指定與所述附加測試的測試條件對應(yīng)的應(yīng)用場景,得到目標(biāo)晶粒。本發(fā)明適用于芯片測試中。
聲明:
“芯片測試方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)