本發(fā)明公布一種提高
芯片測(cè)分極性準(zhǔn)確度的治具及使用方法。包括導(dǎo)電板和疊放于導(dǎo)電板上的絕緣板;所述導(dǎo)電板上側(cè)面具有均布的凸臺(tái),所述絕緣板上開設(shè)有與凸臺(tái)一一對(duì)應(yīng)的裝填通孔,凸臺(tái)位于絕緣板的裝填通孔中。本發(fā)明將芯片裝填通孔整體設(shè)置為不會(huì)因磨損而失效的絕緣板,長(zhǎng)期使用也可做點(diǎn)0誤判;采用鋁板和玻璃纖維板加工后組合而成,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易實(shí)現(xiàn),材料成本低,使用壽命長(zhǎng);測(cè)試方法通過(guò)自動(dòng)化裝填、測(cè)試、翻轉(zhuǎn),做到了高效、準(zhǔn)確、可復(fù)制。
聲明:
“提高芯片測(cè)分極性準(zhǔn)確度的治具及使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)