本發(fā)明公開了一種結(jié)合工藝及可靠性框圖的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法,所述方法通過EDA仿真模型及多物理場耦合模型對電子類單機(jī)進(jìn)行描述,建立電子類單機(jī)功能仿真模型,結(jié)合廠家調(diào)研結(jié)果,利用靈敏度分析方法確定影響電子類單機(jī)輸出特性參數(shù)的關(guān)鍵底層單元;然后,對關(guān)鍵底層單元進(jìn)行失效模式及失效機(jī)理分析,結(jié)合底層單元工藝數(shù)據(jù)及加速貯存試驗中實測的貯存退化數(shù)據(jù),建立具有分布特性的底層單元貯存退化模型;最后,通過可靠性框圖對電子類單機(jī)結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行描述,并將各底層單元貯存失效率注入其中,完成電子類單機(jī)貯存可靠性評估。本發(fā)明解決了因進(jìn)行加速貯存試驗時電子類單機(jī)樣本量過小,而導(dǎo)致的貯存可靠性評估結(jié)果準(zhǔn)確度較低的問題。
聲明:
“結(jié)合工藝及可靠性框圖的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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