本發(fā)明公開一種基于多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性評(píng)估方法，包括以下步驟：S1、確定電?熱?力場(chǎng)耦合下電子設(shè)備的失效模式與失效機(jī)理；S2、根據(jù)步驟S1確定的電子設(shè)備失效模式與失效機(jī)理，建立多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性物理模型；S3、根據(jù)可靠性物理模型，對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行可靠性仿真分析；S4、根據(jù)步驟S3確定的可靠性薄弱環(huán)節(jié)，對(duì)電子設(shè)備的可靠性指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估；本方法并不依托可靠性壽命數(shù)據(jù)，而是從電子設(shè)備的工藝參數(shù)信息、結(jié)構(gòu)材料信息、工作和使用環(huán)境應(yīng)力情況出發(fā)進(jìn)行分析，可有效避免壽命數(shù)據(jù)不足的難點(diǎn)，減少成本；可相對(duì)準(zhǔn)確地找出電子設(shè)備的可靠性薄弱環(huán)節(jié)，進(jìn)而得到與實(shí)際情況更為符合的分析結(jié)果。