本發(fā)明公開了一種融合
芯片?板件?裝置信息的二次設備健康狀態(tài)評價指標體系,將保護裝置分為芯片、板卡、整機三個層級,考察各層級的失效形態(tài),并以此為出發(fā)點來開展失效分析工作。首先對各核心模塊的退化失效進行分析,其次,從芯片、板卡、整機三層級逐一分析可能導致各層級退化的應力因素,得到能夠反應各層級的運行狀態(tài)信息;最后,基于以上分析,建立能夠體現(xiàn)二次設備各層級運行狀態(tài)的實時評價指標體系以及能反映設備的家族性缺陷等缺陷特征的統(tǒng)計型指標體系,以此構成融合芯片?板件?裝置信息的二次設備健康狀態(tài)評價指標體系。上述評價體系能全面概括保護裝置的運行狀態(tài),具有十分重要的現(xiàn)實意義。
聲明:
“融合芯片-板件-裝置信息的二次設備健康狀態(tài)評價指標體系” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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