本發(fā)明揭示了一種芯片級(jí)智能溫度保護(hù)系統(tǒng)及方法，所述保護(hù)系統(tǒng)包括：溫度檢測(cè)模塊、控制驅(qū)動(dòng)模塊，所述溫度檢測(cè)模塊與控制驅(qū)動(dòng)模塊連接；所述溫度檢測(cè)模塊設(shè)置于主芯片內(nèi)，用以檢測(cè)主芯片內(nèi)的環(huán)境溫度，并將檢測(cè)到的溫度信息發(fā)送至所述控制驅(qū)動(dòng)模塊；所述控制驅(qū)動(dòng)模塊用以在接收到溫度檢測(cè)模塊發(fā)送的表示環(huán)境溫度異常變化的信息時(shí)，控制主芯片進(jìn)入保護(hù)模式；所述控制驅(qū)動(dòng)模塊還用以在接收到溫度檢測(cè)模塊發(fā)送的表示環(huán)境溫度回到預(yù)設(shè)的正常工作范圍內(nèi)時(shí)，控制主芯片進(jìn)入正常工作狀態(tài)。本發(fā)明在環(huán)境溫度發(fā)生異常變化時(shí)智能判斷是芯片自熱還是來(lái)自外界異常溫度攻擊，從而啟動(dòng)保護(hù)模式，防止芯片由于溫度的異常導(dǎo)致失效或者被攻擊。