本發(fā)明公開了一種基于魯棒設計的高密度集成電路封裝熱疲勞結構可靠性優(yōu)化的新方法,包括以下步驟:確定待優(yōu)化的結構設計變量,把封裝主要熱失效部件的熱疲勞應變作為優(yōu)化目標函數(shù);根據(jù)確定的結構設計變量和優(yōu)化目標,進行三水平二階魯棒實驗設計;對三水平二階魯棒實驗設計點分別進行熱疲勞應變的有限元分析和計算,形成完整的三水平二階魯棒實驗設計表;根據(jù)完整的三水平二階魯棒實驗設計點和對應的熱疲勞應變值,運用最小二乘法構建高密度集成電路封裝目標函數(shù)的二次曲面模型。此發(fā)明解決了高密度集成電路封裝熱可靠性分析和設計的關鍵技術,為高密度集成電路封裝熱可靠性分析和設計提供了新的方法。
聲明:
“基于魯棒設計的高密度集成電路封裝的優(yōu)化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)