本公開提供了一種膜基界面殘余應(yīng)力的表征方法,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括在基體表面形成薄膜,獲取基體表面形成薄膜后的實(shí)際形變參數(shù);根據(jù)基體表面形成薄膜后的實(shí)際幾何尺寸和材料性能參數(shù),建立有限元分析模型;施加熱載荷,獲取所述有限元分析模型中膜基幾何模型的模擬形變參數(shù);當(dāng)所述模擬形變參數(shù)與所述實(shí)際形變參數(shù)的差值在閾值范圍內(nèi)時,獲取所述膜基幾何模型的膜基界面處的剪切應(yīng)力或最大主應(yīng)力,采用所述剪切應(yīng)力或最大主應(yīng)力表征膜基界面殘余應(yīng)力。本公開提供的膜基界面殘余應(yīng)力的表征方法,其獲得的膜基界面的殘余應(yīng)力的準(zhǔn)確性高,可進(jìn)一步用于表征膜基結(jié)合性能,預(yù)判殘余應(yīng)力所致的薄膜界面失效行為。
聲明:
“膜基界面殘余應(yīng)力的表征方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)