本實用新型屬于傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種氫氣傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括筒體和封裝基座,封裝基座安裝在筒體一側(cè),筒體另一側(cè)安裝有電連接插口,且封裝基座內(nèi)設(shè)置有安裝腔,安裝腔內(nèi)安裝有底板,底板一側(cè)固定安裝有密封墊板,密封墊板一側(cè)安裝有支撐件,支撐件兩側(cè)安裝有柔性導(dǎo)帶,柔性導(dǎo)帶底部均設(shè)置有導(dǎo)帶盤,導(dǎo)帶盤布設(shè)有多個導(dǎo)孔,柔性導(dǎo)帶頂部兩側(cè)均安裝有氫敏
芯片,柔性導(dǎo)帶底部設(shè)置有多個插針,本實用新型采用雙芯片、雙冗余結(jié)構(gòu)并通過絕緣樹脂支撐和隔開,使得能實現(xiàn)一邊校準(zhǔn)一邊檢測工作,另外可實現(xiàn)當(dāng)一側(cè)芯片失效,另一側(cè)芯片啟動工作,不僅提高傳感器的測量精度,還能提高其使用壽命。
聲明:
“氫氣傳感器的封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)