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發(fā)光芯片封膠后的返修方法及顯示面板

825   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 09:01:26
本申請?zhí)峁┮环N發(fā)光芯片封膠后的返修方法以及顯示面板,通過檢測并獲取故障芯片在基板上的位置,將包覆故障芯片的密封膠切割并取出,在將新的發(fā)光芯片放置回故障芯片所在的位置后,將切割并取出的密封膠重新包覆填補后的發(fā)光芯片,以此避免對密封膠造成破壞,從而可以降低發(fā)光芯片失效的風險,并保證包覆填補后的發(fā)光芯片的密封膠與周圍未被切割的密封膠的光學一致性。
聲明:
“發(fā)光芯片封膠后的返修方法及顯示面板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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