本實(shí)用新型公開了一種智能卡INLAY層的加工裝置，包括沿X軸方向設(shè)置的輸送軌道，以及從前到后依次設(shè)置在輸送軌道上的上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、沖孔機(jī)構(gòu)、上線機(jī)構(gòu)、貼片碰焊機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型采在貼裝芯片時(shí)，線圈位于中料基材片層的上側(cè)，芯片從中料層下方上頂，碰焊頭同時(shí)下壓進(jìn)行焊接，由于線圈和芯片位于中料層的上下兩個(gè)側(cè)面，在后續(xù)的層壓工藝中，層壓比較平整；另外，對(duì)于某些芯片與線圈間距較小的卡片，在上線工藝中，線頭在跳線處，由于芯片位中料層的下側(cè)，不會(huì)觸碰芯片而產(chǎn)生失效；最后，芯片焊盤與中料基材層不直接接觸，碰焊操作時(shí)，碰焊頭直接抵接芯片焊盤，熱量不會(huì)從芯片上傳遞至中料層而造成中料層燒傷。